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半導體微汙染監測設備
晶圓微汙染故障分析解決方案
設備詳細
NFA-1007w
在線晶圓表面逸散性有機微汙染監測設備
智能與自動化矽晶圓表面逸散性有機化合物分析監測設備,石英晶圓加熱腔體可分區加熱,並採集特定晶圓表面區域的 MC/VOCs。
我要詢價
設備特點
設備規格
★
自動化晶圓前處理、進樣與分析
★
★
晶圓表面全區或分區採樣 ★
樣品採集
適用8~12”晶圓
IR紅外線均勻加熱最高 500⁰C
WOS直接進樣無需透過採樣管 (thermal desorption tubes)
晶圓表面全區或分區採樣 (4區)
獨家在線VOCs濃縮裝置 (NFC-SHTD)
配置真空吸筆方便操作
可擴充連接 EFEM (Equipment Front End Module)
分析整合系統
以氣相層析技術 (GCMS) 分析VOCs
自我檢核機制 (Auto BK & QC)
NF智能軟體系統
直覺化操作介面
客製化報告輸出格式
搭配產品項目:
【NF標準氣體】
NFA-1007w
Items
Description
尺寸
W1300mm * D1700mm * H2300mm; 900kg
技術基礎
EI-GCMS / 電子撞擊四極杆式質量譜線分析儀
樣品採集方式
WOS (Wafer Outgassing Sampling) 原理
資料庫能力
FATC資料庫 (Fab Air Trace-Contamination Database)
*半導體行業專用揮發性有機氣體資料庫
獨家功能
晶圓表面全區或分區採樣
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