委託分析詳細

微量挥发性有机污染物分析 半导体元件线宽不断缩小，制程条件与规格紧缩下对于晶圆表面之污染物控制不容忽视，而制程中使用的聚合物所释放出的有机挥发性物质或超纯水等化学品之无机元素污染，可能残留于晶圆表面而使产品良率下降，藉由先进之分析技术可有效的侦测其表面污染问题